一、技术参数
　　　　飞针数目：2+2
　　　　测试压力：10～40g
　　　　测试面积： 24〞×20〞（609㎜×508㎜）
　　　　重复精度：2mil（0.05㎜）
　　　　最小焊盘边距：8mil（0.2㎜）
　　　　最小焊盘尺寸：5mil（0.125㎜）
　　　　测试电压：50～300V
　　　　绝缘测试电阻：1～200MΩ
　　　　导通测试电阻：5～100Ω
　　　　测试电路板厚：1.0～3.5㎜
　　　　工作电压：220V/50Hz
　　　　环境温度：5～30℃
　　　　环境湿度：＜70%
　　　　机器重量：350kg
　　　　机器外形尺寸：1435mm×604mm×1800mm

　二、机器特点
      1、系统软件平台采用中文Windows 2000操作系统，用户界面美观大方，用户操作简便，易学易会。
      2、本机运用精密机械CAD设计，采用进口高精度同步齿形带，配置国外名牌高性能电机，组成同四测
         量头同时进行三维高速、高精度测试运行系统。
     3、系统设计最小分辨率为1mill(0.025mm)，完全能够满足目前国内大多数企业生产含有SMT、
         BGA……电路板的测试工艺要求。
     4、独特的分割测试方法，可以和本公司TC-300HV高压通用测试机配套使用，克服了移动探针测试速
         度相对较慢的特点，真正具有灵活、批量的测试能力。
     5、本机在B型机的基础上进行了软件的优化升级、机械的改造，大大提高了测试速度，适用于多层印制电路板
         的测试。
      
    三、软件支持
      1、支持各种格式CAD文件转换，并对文件进行自动处理，生成测试文件，确保测试100%的准确性。
      2、支持PCB板在线维修和网络诊断维修，极大地提高了测试人员的工作效率。
      3、支持分割测试方法，可以分别自动生成移动探针和通用测试机（金五环格式）的测试文件，有效
          地发挥两种测试系统各自特点，充分提高测试效率。